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SMD-Schablonen

SMD-Schablonen

SMD-Schablonen (Lotpastenschablonen und Kleberschablonen) sind ein unverzichtbarer Bestandteil der SMT-Leiterplattenbestückung. Die SMD-Schablonen von Multi-CB werden mittels Lasertechnologie hergestellt welche durch ihr hohes Maß an Präzision eine konstante Prozessqualität gewährleistet. Unsere SMD-Schablonen erfüllen höchste Qualitätsansprüche mit optimaler Passergenauigkeit und Schnittqualität. Die geringe Axialabweichung von ± 2µm und eine Wiederholgenauigkeit von ± 3µm bieten optimale Voraussetzungen für den Lotpastendruck auch für kleinste Hightech Komponenten. Die Pads von Lasergeschnittenen Schablonen haben zudem eine leicht konische Öffnung zur Leiterplattenseite hin und sorgen damit für ein optimales Auslöseverhalten der Paste.
IQS-Steckanschlüsse

IQS-Steckanschlüsse

IQS-Steckanschlüsse für Standardanwendungen bieten eine große Produktvielfalt und hohe Dichtigkeit durch Lippendichtung. Sie sind lieferbar mit konischem, PTFE-beschichtetem Gewinde oder mit zylindrischem Gewinde mit gekammertem O-Ring. Diese Steckanschlüsse sind aus hochwertigen Materialien wie vernickeltem Messing und PA 66 gefertigt und eignen sich für den Einsatz in einem Temperaturbereich von -20°C bis +80°C und einem Betriebsdruck von -0,95 bis 20 bar. Sie sind kompatibel mit geölter und ungeölter Druckluft, neutralen Gasen und Wasser (bis max. 60°C). Werkstoffe: Körper: Messing vernickelt / PA 66, Lösering: PA 66 (M 3: Stahl vernickelt / PA66), Dichtung: NBR, Haltekrallen: Edelstahl, Patrone: ZnDC verzinkt (bei der Montage werden ausschließlich silikonfreie Dichtungen und Schmierstoffe verwendet) Temperaturbereich: -20°C bis +80°C Betriebsdruck: -0,95 bis 20 bar Medien: geölte und ungeölte Druckluft, neutrale Gase, Wasser (Wasser bis max. 60°C darf nur nach Freigabe der Rahmendaten durch uns verwendet werden) Vorteile: •große Produktvielfalt, •hohe Dichtigkeit durch Lippendichtung, •lieferbar mit konischem, PTFE-beschichteten Gewinde oder mit zylindrischem Gewinde mit gekammertem O-Ring